中国电信率先实现SA终端芯片与多厂家系统全面互通

时间:2019-08-25 来源:www.thetasteofcopper.com

IT馆8月6日消息近日,中国电信表示已完成5G SA(独立网络)终端芯片Barong 5000与多家厂商系统完全互操作,这表明5G SA终端瓶颈商用突破。

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SA终端芯片的稀缺一直是制约5G发展的瓶颈。唯一支持SA的Hess终端芯片需要与主流设备制造商进行大量的互通和联合工作,导致大多数SA试点工作在早期阶段只能使用模拟终端。测试能力和效果受到很大限制,严重制约了5G的发展。

为实现SA终端芯片与系统的完全互操作,从2019年3月起,中国电信组织海思SA终端芯片Baron 5000率先与华为系统完成IoDT(互操作性研发测试),并先后推出中兴通讯,爱立信,大唐IoDT,诺基亚等厂商的系统严格遵循3GPP?R15 2018标准进行测试,发现并解决了影响芯片和系统对接的15个重要问题。该测试实现了SA终端芯片与业界主流制造商之间的完全互操作性。它突破了业界SA网络测试中缺乏移动终端的困境,并朝着SA商业目标迈出了关键一步。

基于上述IoDT结果,中国电信采用基于Hisilicon芯片的移动终端进行SA网络现场测试。与此同时,中国电信将推动更多芯片制造商和系统制造商开展互通测试,繁荣5G产业生态。

SA是5G创新的基础。中国电信始终坚持5G发展的核心要求和基本要求,坚持SA目标网络方向,积极与合作伙伴共同创新,在北京,上海,广州,深圳等17个城市推出5G。创新的示范点建设,开辟了世界上第一个基于SA和SA/NSA混合网络的跨省级试验网络。中国电信希望通过SA系列推广工作加快SA产业链,充分准备SA部署,努力尽快实现SA网络的全面商业化。